芯片引脚成型/切脚机
制造商：美国manix 公司
用途：用于各种类型的芯片引脚切割和成形要求，可将平面封装芯片塑型，满足贴片和回流焊接的工艺要求。
特点：固定可调式成型模具适用于不同尺寸芯片成形，节约模具成本，用于小批量多品种芯片的成形。管脚成形尺寸可精确到0.025mm，确保最高精度和一致性。管脚折弯半径、高度、切割长度可调。
“manixfp系列”芯片引脚成型机可满足各种类型的芯片引脚切割和成型要求。可将平面封装芯片塑型，满足回流焊工艺要求，也可以简便且精确的应用于通孔和表面贴片封装芯片的成型要求，深受广大电子电装生产企业的欢迎。芯片生产商也使用“manixfp系列”设备为客户做芯片的预加工，使芯片更易于装配。可更换的模具安装在紧凑小巧的手动或气动压模机上，可提供最好的精度和一致性，并可同时完成引脚无毛刺切割。
性能特点：
固定式成型模具，一次同时完成所有引脚切割和成型，满足批量生产
可调式成型模具，既灵活又经济，适用于不同尺寸芯片成型，节约模具成本
切割成型尺寸可精确到千分之一英寸（0.0254mm），确保最高精度和一致性
专用的模具紧固装置，便于更换模具
可根据用户需求制做各种固定模具
结构采用高强度工具钢，拥有更长的使用及更好的一致性
可任意选择气动或手动压模，单面成型和双面成型可选
各种折弯半径、高度、切割长度可调
主机介绍：
fp-100s：手动压模机仅适用于固定模具，且尺芯片寸需小于25.4毫米。
fp-500m： 气动压模机采用5英寸缸体、3英寸活塞和两个安全的按动开关设计。
用于安装模具的紧固装置，适用于所有soic和qfp成型模具。
fp-1fx固定式模具：专门为芯片成型设计制造的，仅需一次冲压即可完成所有引脚的切割和成型。成行过程中，芯片的所有引脚会被夹具牢牢夹住，防止意外损伤芯片。所有固定模具都可调节成型高度“d”（0-6.35mm），且都由manix经验丰富的工程师和技师设计制造。固定模具都由60-62号rochwell高强度工具钢制造，拥有更长的使用寿命和更好的一致性。压模机采用2个专门的模具夹具，只需几秒即可完成模具更换。
fp-1mas可调式模具：一次可完成芯片单边引脚切割和成型，可通过千分尺调整“b”（芯片边缘到第一个弯角的距离）；“d”（垂直方向第一个弯角到第二个弯角的距离）的尺寸，并确保其一致性。如果对产量要求不高的情况下，使用可调节模具是一项非常经济且灵活多用的选择。
fp-2mas可调模具：可一次完成双边的切割和成型，千分尺可调双边引脚的切割和成型尺寸，可通过一个电子千分尺调整“d”（垂直方向第一个弯角到第二个弯角的距离）的尺寸，一个数字式标尺调整切割引脚总长度，可通过刻度盘调整引脚切割长度、肩宽和高度的尺寸。模具可适用于各种“f”（引脚厚度）、“r”（引脚折弯半径：标准取值为“f”引脚厚度的1.5倍）和“c”（引脚焊接面长度，不包含引脚折弯和厚度的尺寸）的芯片。
fp-1mas-2s双工位可调式模具：单边切割成型一次完成，操作时先将芯片放入芯片夹持槽内，将芯片的引脚排列整齐放入成型切割模具中，使用千分尺调节芯片成型的肩宽“b”和高度“d”，按压气动开关，芯片即可成型成用户所需的型状。将芯片夹持槽沿着滑轨推移至成型模具的右侧，使用千分尺调节芯片引脚焊接面长度，按压气动开关，这样就完成了芯片的一边的成型和切割，取出或沿中心点旋转芯片夹持槽，并重复以上步骤，即可完成芯片另一边的成型和切割。最新独特设计的fp-1mas-2s扁平封装芯片引脚成型机，可根据回流焊接的需要对芯片的引脚进行切割和成型。成型/切割模具的芯片肩宽（边缘至第一个弯角尺寸），高度（第一个弯角至第二个弯角尺寸）和焊接面长度均可调节。模具可装配在fp-500m气动冲压机上，fp-500m大型气动冲压机，采用3英寸大口径气缸，并带有左手/右手均可操作的互锁开关，用以确保操作者安全。
与其他模具不同，fp-1mas-2s可完全确保芯片在成型和切割过程中的安全。当芯片夹持模在滑轨上滑动时，夹具始终夹紧芯片，以防止芯片歪斜或损坏，直到切割完成后才松开。
fp-1mas-2s模具包括精密的上下层模具结构，还包括三个数显千分尺，可拆卸式芯片夹持槽，一个穿梭往复机构和芯片引脚导引装置。位于顶部的芯片引脚夹具，绝对保证芯片的完好无损，同时也可保证在成型和切割过程中芯片引脚不会折断或开裂。所有芯片是由manix有丰富经验的工程师和技术人员精心打造的，制造模具的钢材是rockwell60-62高强度钢，以确保长期的使用寿命。并对每个模具做镀铬、强化和防锈处理。
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